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半导体先进封装股票十大排行榜：2024年第二季度研发经费前10榜单
2024-11-08 11:50 南方财富网
2024年第二季度，半导体先进封装股票研发经费排行榜中，环旭电子（601231）研发经费总额高达8.78亿，长电科技（600584）和通富微电（002156）排名第二和第三，华润微（688396）、芯原股份（688521）、生益科技（600183）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、博威合金（601137）、兴森科技（002436）进入前十，研发经费总额分别排名第4-10名。
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