8月21日盘后数据显示，半导体封装概念报跌，深南电路（65.91，-5.49，-7.69%）领跌，飞凯材料(16.03，-0.37，-2.26%)、晶方科技(18.89，-0.38，-1.97%)、北斗星通(30.83，-0.55，-1.75%)等跟跌。

　　相关半导体封装概念股有：

　　1、深南电路：2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

　　2、飞凯材料：公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售，产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。

　　3、晶方科技：成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

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