3月4日消息，神工股份截至12时29分，该股报21.550元，跌0.92%，3日内股价上涨1.44%，总市值为36.7亿元。

　　3月4日该股主力净流出860.07万元，超大单净流出128.89万元，大单净流出731.19万元，中单净流入640.5万元，散户净流入219.57万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　3月1日神工股份融券信息显示，融资方面，当日融资买入839.78万元，融资偿还679.42万元，融资净买额160.36万元。融券方面，融券卖出1.7万股，融券偿还3100股，融券余量5.58万股，融券余额120.94万元。融资融券余额1.72亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　神工股份（688233）主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料。神工股份(688233)披露2023年第三季度报告，报告期实现营收4034.52万元，同比-68.44%;归母净利润-1750.54万元，同比-139.42%；扣非净利润-1787.77万元，同比-142.66%。

　　在所属半导体新材料概念2023年第三季度营业总收入同比增长中，金太阳和阿石创是超过30%以上的企业；江化微、金宏气体、清溢光电、联瑞新材等4家位于20%-30%之间；彤程新材、安集科技、雅克科技、中晶科技等5家位于10%-20%之间；巨化股份、有研新材、立昂微、沪硅产业、神工股份等21家均不足10%。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。