4月29日消息，当升科技3日内股价下跌9.73%，最新报47.170元，涨3.3%，成交额10.01亿元。

　　资金流向数据方面，4月26日主力资金净流流出1.21亿元，超大单资金净流出1.15亿元，大单资金净流出585万元，散户资金净流入9439万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　当升科技4月25日融券信息显示，融资方面，当日融资买入3.04亿元，融资偿还3.53亿元，融资净买额-4978.52万元。融券方面，融券卖出14.51万股，融券偿还11.59万股，融券余量234.99万股，融券余额1.09亿元。融资融券余额15.36亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　当升科技（300073）主营业务为锂电材料业务和智能装备业务。当升科技2023年第四季度财报显示，公司主营收入25.84亿元，同比-64%；归母净利润4.33亿元，同比-44.56%；扣非净利润3.43亿元，同比-49.38%。

　　在所属正级材料概念2023年第四季度营业总收入同比增长中，道氏技术位于10%-20%之间；杉杉股份、容百科技、格林美等5家均不足10%。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。