半导体封装龙头,相关上市企业有哪些?(2024/11/28)
2024-11-28 18:35 南方财富网
半导体封装上市公司龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装龙头上市企业有:
晶方科技603005:半导体封装龙头,
公司2024年第三季度总营收2.95亿,毛利率43.94%,每股收益0.11元。
11月28日收盘消息,晶方科技7日内股价下跌6.33%,最新跌0.8%,报27.190元,换手率6.75%。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
长电科技600584:半导体封装龙头,
2024年第三季度公司实现营业总收入94.91亿元,同比增长14.95%;实现扣非净利润4.4亿元,同比增长19.5%;长电科技毛利润为11.6亿,毛利率12.23%。
11月28日收盘消息,长电科技开盘报价38.18元,收盘于38.370元。7日内股价下跌8.5%,总市值为686.6亿元。
通富微电002156:半导体封装龙头,
通富微电2024年第三季度季报显示,公司营收同比增长0.04%至60.01亿元,通富微电毛利润为8.79亿,毛利率14.64%,扣非净利润同比增长121.2%至2.25亿元。
11月28日消息,通富微电3日内股价上涨2.16%,最新报29.630元,涨0.87%,成交额35亿元。
太极实业600667: 太极实业(600667)跌0.27%,报7.430元,成交额3.86亿元,换手率2.45%,振幅跌0.27%。
上海新阳300236: 上海新阳最新报价38.600元,7日内股价下跌3.83%;今年来涨幅上涨8.76%,市盈率为71.63。
兴森科技002436: 兴森科技(002436)11月28日开报11.75元,截至15时收盘,该股报11.700元跌0.25%,全日成交7.02亿元,换手率达3.97%。
飞凯材料300398: 11月27日飞凯材料消息,该股开盘报17.56元,截至收盘,该股涨3.64%,报18.310元,当日最高价为18.89元。换手率7.59%。
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