物联网模组概念龙头上市公司有：

　　美格智能002881：龙头股。美格智能（002881）3日内股价1天上涨，上涨1.09%，最新报23.91元，2024年来下跌-13.17%。　

　　在扣非净利润方面，公司从2019年到2022年，分别为2410.58万元、1623.73万元、6694.83万元、9863.83万元。

　　主营标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案，物联网行业客户已经遍及全球100多个国家和地区，相关产品和服务已在众多物联网核心应用领域处于领先地位。根据Counterpoin数据，公司2021年第二季度全球蜂窝物联网模组市场份额已跻身国产厂商第三名（5.3%），仅次于移远通信（21.2%）和广和通（7.9%）。

　　广和通300638：龙头股。广和通在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌0.37%，最高价为16.79元，最低价为16.21元。2024年股价下跌-17.83%。　

　　在广和通扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为1.57亿元、2.61亿元、3.73亿元、3.16亿元。

　　移远通信603236：龙头股。近3日股价下跌1.06%，2024年股价下跌-23.36%。　

　　移远通信在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为1.35亿元、1.7亿元、3.35亿元、4.82亿元。

　　物联网模组概念股其他的还有：

　　高新兴300098：近7日股价下跌7.48%，2024年股价下跌-12.47%。

　　收购中兴物联布局物联网模组,其在品牌知名度和业务规模排在业界前三,NB-oT模块产品的极高竞争力,是中国电信独家合作伙伴；子公司中兴智联是业界领先的RFD解决方案提供商；18年2月,子公司中兴物联NB-o模块产品ME3612获全球首张NB-oT模块进网许可证；物联网营收7.61亿,占比34%。

　　金卡智能300349：近7个交易日，金卡智能下跌1.74%，最高价为11.91元，总市值下跌了8836.85万元，下跌了1.74%。

　　拟与关联方共设控股子公司杭州佰鹿主要从事物联网模组等核心器件业务。

　　惠伦晶体300460：近7个交易日，惠伦晶体下跌9.94%，最高价为11.18元，总市值下跌了3.06亿元，下跌了9.94%。

　　截至目前，重庆新增产能中热敏晶体加上TCXO合计占比约30%。基于5G及物联网时代的来临，国产替代的加速，以及公司拥有优质的手机终端及物联网模组模块等相关客户，公司对热敏晶体等产品的产能消化充满信心。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。