2024年封装设备龙头上市公司有：

　　1、耐科装备688419：封装设备龙头。

　　公司2022年实现营业收入2.69亿元，同比增长8.19%；归属于上市公司股东的净利润5720.96万元，同比增长7.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5000.59万元，同比增长10.96%。

　　公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制造后道工序塑封工艺。

　　4月12日消息，耐科装备截至15时收盘，该股涨2.29%，报25.270元；5日内股价上涨2.08%，市值为20.72亿元。

　　2、文一科技600520：封装设备龙头。

　　2022年实现营业收入4.44亿元，同比增长0.12%；归属于上市公司股东的净利润2626.58万元，同比增长198.28%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1836.21万元，同比增长306.42%。

　　在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

　　4月12日消息，文一科技5日内股价下跌2.69%，该股最新报19.150元跌0.89%，成交1.62亿元，换手率5.3%。

　　3、新益昌688383：封装设备龙头。

　　2022年新益昌实现营业收入11.84亿元，同比增长-1.08%；归属于上市公司股东的净利润2.05亿元，同比增长-11.76%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.85亿元，同比增长-15.52%。

　　新益昌（688383）10日内股价下跌14.17%，最新报63.220元/股，跌0.93%，今年来涨幅下跌-67.61%。

　　封装设备概念股其他的还有：

　　光力科技：在近7个交易日中，光力科技有5天下跌，期间整体下跌14.17%，最高价为18.25元，最低价为17.88元。和7个交易日前相比，光力科技的市值下跌了7.92亿元。

　　精测电子：回顾近7个交易日，精测电子有6天下跌。期间整体下跌18.7%，最高价为68.9元，最低价为73.88元，总成交量3394.24万手。

　　深科技：近7个交易日，深科技下跌4.23%，最高价为13.79元，总市值下跌了8.9亿元，2024年来下跌-20.43%。

　　迈为股份：近7个交易日，迈为股份下跌2.35%，最高价为106.01元，总市值下跌了6.98亿元，下跌了2.35%。

　　联得装备：近7个交易日，联得装备下跌15.89%，最高价为26.68元，总市值下跌了6.95亿元，2024年来下跌-40.39%。

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